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工商時報【記者涂志豪／台北報導】



記憶體封測廠力成科技（6239）昨（29）日舉行法說會，第2季每股淨利達2.82元、表現優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，下半年封測產能依然吃緊，力成今年資本支出將由90億元提高到120億元，在新產能陸續加入，下半年營收將逐季成長，全年營收年增率將達到25％，約達375億元規模，優於先前預估的20％年增率。

蔡篤恭表示，過去3個月，在客戶晶圓產出不斷增加下，封測產能明顯不足，現在是被客戶追著跑，為因應客戶需求擴充產能，力成上修年度資本支出至120億元，其中竹科子公司聚成科技的第1期無塵室已經開始啟動，第2工程將於10月投產，滿產能開出後，DRAM封測月產能將可達到8,000萬顆。

力成蘇州廠已於7月份加入NAND快閃記憶體封測生產線，主要供應中國大陸當地固態硬碟（SSD）需求，接下來將導入更多客戶，降低對單一大客戶飛索半導體（Spansion）依賴程度。蔡篤恭說，飛索的NOR快閃記憶體是不同領域，也非力成的核心事業，所以會把蘇州廠業務轉型成為與力成相同的產能。

金士頓旗下封測廠深圳沛頓也開始大幅擴產，今年9月時DRAM封測月產能將由4,500萬顆增加到6,500萬顆，年底時則會再增加到9,500萬顆。

蔡篤恭說，在客戶產能持續增加，力成本身、聚成、蘇州廠、沛頓等新產能陸續到位下，第3季營收可望季增5~7％，第4季還可再成長5~7％，所以全年營收成長率也將超越當初預期20％的水準、可以達到25％的目標。

力成第2季合併營收達92.87億元，季增率為7.4％，毛利率提升到28.1％，稅後淨利達19.86億元，每股淨利達2.82元。力成累計上半年營收達179.36億元，年增率達36.7％，毛利率則由去年同期的20.6％大幅提升至今年的27.8％，稅後淨利達37.59億元，每股淨利達5.34元，已賺進一半股本。

蔡篤恭表示，近來市場對DRAM未來充斥負面看法，包括未來電腦成長力道有限、40奈米製程引進將導致供給過剩、成本降低將導致DRAM價格大跌及DRAM廠可能因此虧損。但是他仍對DRAM未來幾年的成長仍正面看待，尤其智慧型手機方面的強勁需求，可以彌補電腦成長力道不足。

蔡篤恭指出，雲端運算及伺服器等需求，對高效能及資料接取速度的要求增加，對高階DRAM需求同樣增加，先進製程引進有助於降低成本，所以位元成長率的提升不會對獲利造成太大的負面影響。而金融海嘯之後，DRAM廠更重視股東權益報酬率（ROE），殺價逼同業出局的可能性已降低。

文章來源: 中時